产品介绍
RMD-C系列半导体紫外激光全封闭式打标机采用独特的整机外壳设计,由355nm紫外激光发生器输出激光,利用独特的小功率激光束作用于产品外包装表面上实现图像、文字、数字、线条的永久性标刻。适用于超精细打标、特殊材料打标,是超精细激光加工高端市场的首选设备。
产品特点
1、高标准高配置,运行平稳可靠,水冷散热,可长时间满负荷运行。
2、独特整机外壳,全封闭式设计,防激光辐射,保障操作人员安全。
3、特有小功率激光束,冷加工方式,热影响区极小,不易损伤材料。
4、光束质量好,响应速度快,定位精度高,聚焦光斑小,超精细打标。
5、低能耗,无污染,节能环保,适合工业化大批量生产。
应用领域
适用于各种玻璃、陶瓷、塑胶、液晶屏、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、纺织品、聚合物薄膜材料,以及化妆品、药品、手机、电脑配件、医疗器械、食品、高分子材料的包装材料打标。
技术参数
样本展示




金属 塑料 陶瓷 玻璃水晶 高分子材料
独特的激光腔体设计,涵盖红外、绿光、紫外多种类型,集国际高标准配置,输出激光束具有基膜、短脉宽、高峰值功率、高重复频率的特点,性能稳定、标刻精细是高品质激光精密微细加工的首选设备。
UV激光打标机适用于绝大多数金属和非金属材料,广泛应用于超精细激光加工的高端市场,可以精准地完成打标目标。紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区域极小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题;光束质量好,能实现超精细标记;标记速度快,效率高;整机性能稳定,体积小,功耗低等优势。优于油墨喷码且无污染;因而可以进行超精细打标、特殊材料打标,是对打标效果有更高的要求客户的首选激光标识设备。
用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过短波长激光直接打断物质的分子链从而显出所需刻蚀的图案、文字。该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形是标刻等应用领域。
高性能紫外激光器,高精密扫描振镜,精度高,寿命长。=
紫外激光加工称为冷加工,以其独特的小功率激光束为主。
用于超精细加工的高端市场需求,如化妆品、药品、医疗器械、高分子材料等。
应用于特殊材料的精细打标、精密切割、微细加工。
适用于化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标。
适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。硅片晶圆图形切割
紫外激光打标机以其独特的小功率激光束为主,特别适用于超精细加工的高端市场,化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标,优于油墨喷码且无污染;硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等等。
金属或非金属材料都能吸收紫外激光,应用范围更加广泛。
冷加工方式,热影响区极小,不会产生材料烧焦问题。
光束质量好,聚焦光斑小,能实现超精细标记,且标记速度快。
高性能紫外激光器,高精密扫描振镜,精度高,寿命长。
有着独特的整机外壳设计,采用独特的激光腔体设计,涵盖红外、绿光、紫外多种类型
输出激光束具有基膜、短脉宽、高峰值功率、高重复频率的特点,性能稳定、标刻精细是高品质激光精密微细加工的首选设备。